技术指标 | 描述 |
光谱范围 | 1.4 μm ~ 1.6 μm |
测温范围 | 300 °C ~ 1200 °C, 可选 2000 °C |
传感器 | InGaAs 阵列 (320 × 256 像素) |
镜头 | 28°× 23°, 测量距离 > 40 cm, 空间分辨率 1.5 mrad, |
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可选 37° × 30°, 测量距离 > 40 cm, 空间分辨率 2.0 mrad, |
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可选 13°× 10°, 测量距离 > 40 cm, 空间分辨率 0.7 mrad, 手动调焦 |
测量误差 | 2 % 测量值(°C) (目标温度< 1200 °C) |
噪声等温差 | < 0.5K (350°C, 100Hz) |
测量频率 | 内部 100 Hz, 可选: 100 Hz, 50 Hz, 25 Hz, … |
响 应 时 间 | 内 部 20 ms , 可 选 : 2/ 测 量 频 率 |
通信接口 | 以太网 (实时, 100 Hz) |
数字输入 | 2 路电隔离输入 (触发用) |
数字输出 | 2 路电隔离输出 (报警用) |
连接器 | 圆形插头 HR10A (12 针, 供电, 数字输入和数字输出) |
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圆形插头连接器 M12A (以太网) |
供电电源 | 12~36 V DC, 典型 7 VA |
外壳 | 65 mm (W) × 160 mm (D) × 79 mm (H) (热像仪铝紧凑外壳,不带镜头) |
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可选 IP 65 保护外壳 |
热像仪操作温度 | –10 ~ 50 °C |
存储温度 | –20~70 °C, 95 % 最大相对湿度 |
软件 | 控制和成像软件 PYROSOFT,Windows®工作环境,客户订制软件按要求定制 |