2000 | 3000 | |
测量 | 可以测量70种以上镀层/基体组合 | |
可以测量平面、曲面上的镀层 | ||
可以测量小零件、导线、线状零件 | ||
测量参数 |
Cr铬、Ni镍、Cu铜、黄铜、Zn锌 Ag银、Sn 锡、Pb铅、Cd镉 |
Cr铬、Ni镍、Cu铜、黄铜、Zn锌 Ag银、Sn 锡、Pb铅、Cd镉、Au金 |
可另设置测量参数 | 1种 | 8种 |
测量机构 | 带气泵 | 带循环泵 |
测量面积 |
密封垫 8 mm2;密封垫 4 mm2 密封片 1 mm2;电解杯 0.25-16 mm2 |
密封垫 4 mm2;密封片 1 mm2 密封片 0.25 mm2;电解杯 0.25-16 mm2 |
测量参数最优化调整 | 除镀速度0.3-40 μm/分钟可调 | |
根据金属和测量表面可直接调整系数 | ||
可用厚度标准样板校准 | ||
可调整终点电压,以抗干扰,适应镀层/基体之间的合金 | ||
数据存储 | 10 | 18 |
统计计算 | 显示6种统计值:均值、标准偏差、变异系数、最大、最小值、读数个数 | |
立即或稍后显示统计值 | ||
-- | 立即或稍后打印读数和统计值 | |
用于外设的计算机接口 | MINIPRINT 微型打印机接口 | |
RS-232,PC计算机接口 | ||
连接x-t计录仪模拟电压输出接口 | ||
-- | 电解液饱和报警指示 | |
测量的不确定性 | 5%,在8mm2面积下,经校准 | |
电源 | 110/220V,50/60HZ,10W | |
测量范围 | 0.05-75μm |