美国OLYMPUS MX-IR红外线显微镜由爱仪器仪表网代理，本产品是适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非破坏检查的红外线显微镜，现在热卖中，如需购买，可通过ai1718.com的客服热线联系我们!
产品简介：
•MX-IR/BX-IR是像透过玻璃似的可透视红外线显微镜
•适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非破坏检查
•非破坏观察半导体器件内部
•倒装芯片封装的不良状况无损分析
•晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏
•针对不同样品的显微镜产品阵容
•可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品
•只对应反射照明观察
产品特点：
•随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化
•使用近红外线显微镜，可以对SiP、三维组装、CSP等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析
•在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查
•但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部
•只要置于显微镜下，*可以轻松进行不良状况分析
•对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的指定也有效
•晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查
•此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等
•对应反射光观察和透射光观察
•能嵌入设备的小型设计
日本OLYMPUS（奥林巴斯） MX-IR红外线显微镜
